溫度,濕度,振動三綜合試驗(yàn)箱主體部分：主體外殼采用A3鋼板并且經(jīng)過噴塑處理，內(nèi)膽采用SUS不銹鋼鏡面板保溫介質(zhì)為超細(xì)玻璃棉。

　　歐可儀器溫度,濕度,振動三綜合試驗(yàn)箱工作室下方裝有可供振動臺體移出移進(jìn)的導(dǎo)軌(在不進(jìn)行振動試驗(yàn)時移出振動臺體);振動臺面與工作室低部連接密封采用多層環(huán)氧樹脂與耐高溫硅橡膠相間式接插連接(以便密封);主體部分：主體外殼采用A3鋼板并且經(jīng)過噴塑處理，內(nèi)膽采用SUS不銹鋼鏡面板保溫介質(zhì)為超細(xì)玻璃棉;

　　溫度,濕度,振動三綜合試驗(yàn)箱箱體結(jié)構(gòu)：

　　循環(huán)方式：頂部離心風(fēng)葉送風(fēng)，底部回風(fēng) 。

　　送風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)祥明電機(jī)(低噪音),多翼式離心風(fēng)輪,單循環(huán)。

　　采用無反作用門把手，操作更容易。

　　兩套系統(tǒng)分別獨(dú)立控制，相互不干擾 。

　　觀察窗采用多層中空鋼化玻璃,內(nèi)側(cè)膠合片式導(dǎo)電膜(可清楚觀察試驗(yàn)過程)

　　引線孔(機(jī)器左側(cè))可外接測試電源線或信號線使用(直徑50mm)。

　　工作室下方裝有可供振動臺體移出移進(jìn)的導(dǎo)軌(在不進(jìn)行振動試驗(yàn)時移出振動臺體)

　　加熱系統(tǒng)選用翅片式不銹鋼加熱器，加熱芯為遠(yuǎn)紅外鎳絡(luò)合金絲。

　　振動臺面與工作室低部連接密封采用多層環(huán)氧樹脂與耐高溫硅橡膠相間式接插連接(以便密封)。

　　三綜合試驗(yàn)箱控制系統(tǒng)：

　　智能型雙路高精度數(shù)顯PID微電腦控制儀表(可直接顯示濕度的百分?jǐn)?shù)值，不用溫濕度轉(zhuǎn)換對照)

　　具有斷電記憶功能，復(fù)電時可繼續(xù)剩余之試驗(yàn)過程

　　溫度控制均采用P . I . D +S . S . R系統(tǒng)頻道協(xié)調(diào)控制，可提高控制元件與界面使用之穩(wěn)定性及壽命

　　觸控式設(shè)定、數(shù)位及直接顯示

　　具有P . I . D 自動演算之功能，可減少人為設(shè)定時帶來之不便

　　在運(yùn)轉(zhuǎn)或設(shè)定中，如發(fā)生錯誤時，會提供警示迅號

　　停電記錄保持裝置五年

　　法國“施耐德”元器件

　　三綜合試驗(yàn)箱振動系統(tǒng)：

　　振動發(fā)生器：日本IMV公司勵磁溫度傳感器，日本東布制作所動圈用不銹鋼網(wǎng)板,低噪音風(fēng)機(jī)

　　開關(guān)式功率放大器：采用西門子開關(guān)、接觸器、日本三洋電機(jī)功率模塊、美國摩托羅拉功率放大器件、日本富士電機(jī)功率模塊保護(hù)超快熔斷器

　　DSP接口箱(內(nèi)制2通道電荷放大器)、工控計(jì)算機(jī)CPU PIV2.0G、內(nèi)存256MB、60GB硬盤、光驅(qū)52X、17寸純平顯示器.壓電式加速度傳感器

　　軟件：(引進(jìn)美國版本)正弦振動控制系統(tǒng)、隨機(jī)振動控制系統(tǒng)、經(jīng)典沖擊振動控制系統(tǒng)彩色噴墨打印機(jī)附屬電纜線

　　符合標(biāo)準(zhǔn)：GB/T2423.1-2008、GB/T2423.2-2008、GB/T2423.3-2006、GB/2423.10-99、JJG190-97